Xiaomi diperkirakan akan meluncurkan penerus ke smartphone premium Mi 6 tahun ini. Sebuah handset Mi 7 diharapkan akan diluncurkan pada MWC 2018, tetapi itu tidak terjadi, dan Xiaomi melanjutkan untuk memperkenalkan Mi Mix 2S pada bulan Maret. Namun, kebocoran baru menunjukkan bahwa perusahaan akan meluncurkan smartphone akhir bulan ini. Khususnya, laporan sebelumnya telah menyarankan bahwa perusahaan akan meluncurkan dua smartphone tahun ini atau akan melewati merek Mi 7 untuk pergi hanya untuk Mi 8. Menurut laporan baru, Xiaomi akan menjadi tuan rumah acara peluncuran produk tahunan pada 31 Mei, di mana akan meluncurkan handset baru.
Pabrikan Cina itu telah mengkonfirmasikan bahwa mereka akan menyelenggarakan acara peluncuran Produk Tahunan 2018 di Shenzhen, China. Sesuai laporan di Gizmochina, tipsters Cina telah mengklaim bahwa Xiaomi telah merencanakan acara peluncuran produk pada akhir bulan ini. Sebuah screenshot telah bocor secara online mengungkapkan bahwa Xiaomi telah menjual tiket untuk acara mendatang yang dijadwalkan akan berlangsung pada 31 Mei di Shenzhen.
Acara akan dihadiri tuan rumah sekitar 5.000 orang, kata laporan itu. Dengan kerumunan besar seperti itu, Xiaomi diharapkan untuk meluncurkan beberapa produk baru termasuk smartphone Mi edisi peringatan 8 Mi, Mi 7, dan pelacak kebugaran Mi Band 3. Laporan ini juga menyebutkan bahwa smartphone tertentu ini mungkin diresmikan sebagai perusahaan yang secara resmi diperkenalkan di Komunitas Mi.
Sementara itu, foto-foto baru bocor yang menunjukkan paket kotak dan panel depan dari rumor Xiaomi Mi 8 juga telah terlihat online. Gambar dari kotak ritel yang diduga dari smartphone telah bocor dan menguatkan desas-desus bahwa perusahaan dapat meluncurkan handset Mi 8 bukannya Mi 7. Paket kotak bocor di situs Cina My Drivers. Juga, gambar lain yang menampilkan panel depan ditempatkan di dalam penutup plastik dengan Xiaomi Mi 8 yang disebutkan di atasnya muncul melalui Slashleaks. Yang menarik, gambar ini menunjukkan takik yang lebar di bagian atas layar. Tampaknya handset akan memiliki bezel tipis di sisi dan dagu kecil di bagian bawah.
Datang ke spesifikasi, sebuah laporan pada bulan April telah mengklaim bahwa Xiaomi mungkin, pada kenyataannya, menjadi salah satu merek pertama untuk memperkenalkan handset dengan penginderaan wajah 3D dengan peluncuran Mi flagship terbaru. Laporan itu juga mengklaim bahwa rencana Xiaomi untuk meluncurkan smartphone dengan Snapdragon 845 SoC pada kuartal pertama tahun ini telah tertunda. Sebagai gantinya, smartphone mungkin melihat pembukaan setelah kuartal ketiga. Juga, CEO perusahaan telah mengisyaratkan bahwa Mi 7 akan datang dengan sensor sidik jari di bawah layar. Selain itu, laporan telah menyarankan bahwa ponsel akan datang dengan RAM 6GB dan Android 8.0.0 Oreo.